TAIFUN-CLEAN® COMPACT 110
Oberflächenreinigungssystem für 3D Bauteile mit Ringionisator, ohne Absaugung
TCC110
TCC110
TCC110ESD
TCC110ESD
TCC110ESD
Alles auf einen Blick
Kompaktes Reinigungssystem für die Integration in neue und bestehende Anlagen
Berührungslose Reinigung mit pulsierender Druckluft Hohe Reinigungstiefe durch spezielle Druckluftdüsen mit Strahlbündelung
Für strukturierte Bauteile und komplexe Bauteilgeometrien
TAIFUN-CLEAN COMPACT® 110 ist durch seine runde Bauform perfekt an die TAIFUN-CLEAN® Rotationsdüse angepasst. Die symmetrische Anordnung der Emitterspitzen erzeugen gleichmäßige Ionenwolken.
- Anpassung an komplex geformte Bauteile durch die Verwendung mehrerer TAIFUN-CLEAN® COMPACT Module
- Schonung der Materialoberfläche durch kontaktlose Reinigung
- Integrierte Ionisation zur Beseitigung elektrostatischer Oberflächenladungen
- Ionisationssysteme für Benutzer berührungssicher
- Stabile druckunabhängige Drehzahl durch patentierte, integrierte Regelung
- Option: Drehzahlüberwachung
- Weitere Ausführungen verfügbar: CR, ESD
TCC110 TCC110CR TCC110ESD Standard Reinraumoptimiert ESD-Applikationen Arbeitsbreite 100 mm 100 mm 100 mm Arbeitsabstand (min. – max.) 20 - 50 mm 20 - 50 mm 20 - 50 mm Typ Rotationsdüse TCR-7A-070 TCR-7A-070-VA TCR-7A-070 Betriebsluftdruck Reinigung (empfohlen) 1,5 - 3,5 bar 1,5 - 3,5 bar 1,5 - 3,5 bar Betriebsluftdruck Reinigung (min. – max.) 1,0 - 5,0 bar 1,0 - 5,0 bar 1,0 - 5,0 bar Typ Druckluftanschluss Reinigung Ø 10 mm Ø 10 mm Ø 10 mm Typ Ionisation 1x SR55-112 1x SR55-112 1x SIP-INT Einsatztemperatur (min. – max.) 5-50 °C 5-50 °C 5-50 °C Gewicht 1,1 kg 1,1 kg 1,3 kg Förderrichtung (uni-/bi-/multidirektional) multidirektional multidirektional multidirektional Nl/min bei Arbeitsdruck 1,0 bar 2,0 bar 3,5 bar TCC110 140 220 340 - Datenblatt
- Datenblatt
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