Reinigung von Leistungsmodulen und Busbars nach der Montage
Anwendung: IGBT-Module, ultraschallgeschweißte Leistungskontakte, Kupfer-Terminals und Busbars auf DBC-Substrat (Direct Bonded Copper), Kupfer-Terminals auf Leadframe, Reinigen von metallischen Werkstoffen wie Kupfer, Kupferlegierungen, Aluminium, Umricht
Ausgangssituation
Elektronische Hochleistungsmodule wie IGBTs werden an den Kontaktstellen mit Ultraschall verschweißt. Bei der Batteriefertigung erfolgt die Zellkontaktierung mittels Ultraschallschweißen.
Beim Schweißen von Metallen mittels Ultraschall entstehen metallische Partikel. Diese können später zu Funktionsbeeinträchtigungen (z. B. zu Kurzschlüssen oder verkürzten Kriechstrecken) bis hin zu Systemausfällen der Baugruppen führen.
Lösung
Nach dem Ultraschall-Schweißprozess erfolgt die Reinigung der Baugruppen durch das Reinigungssystem TAIFUN-CLEAN® und durch zusätzliche, an die Bauteilgeometrie angepasste Reinigungselemente. Die störenden Staub- und Fremdpartikel werden mittels ionisierter pulsierender Druckluft durch Rotationsdüsen von der Oberfläche gelöst und von einer Absaugströmung übernommen. Die aufgewirbelten Verunreinigungen werden über Absaugstutzen und Absaugschläuche der Versorgungseinheit ESUC mit integrierter Filtereinheit zugeführt. Die integrierten Ionisationselektroden Typ PRECISION sind für ESD-Anwendungen optimiert und konform zur aktuellen Norm IEC 61340-5-1:2016, Restladung (Ionengleichgewicht) < 35 V, ausgeführt.
