Reinigung von Leiterplatten in SMT-Bestückungslinien
Anwendung: Reinigung in der SMT-Linie, Sensoren, unbestückte oder bestückte Leiterplatten, Nutzen und Leiterplatten variabler Größe, Elektronik-Baugruppen auf Warenträger
Ausgangssituation
Die Oberflächen von Leiterplatten sind durch die Bearbeitung (Fräsen, Schleifen, Bohren, Stanzen) häufig verschmutzt. Zusätzliche Verunreinigungen können bei der Weiterverarbeitung (Bestückung, Nutzentrennen) entstehen und verursachen Kurzschlüsse oder Funktionsbeeinträchtigungen, die zu hohen Ausschussraten führen.
Auf den Oberflächen von Leiterplatten und bestückten Bauelementen können sich in den Bearbeitungsschritten Partikel anlagern, Oberflächen können sich elektrostatisch aufladen.
Durch unkontrollierte Entladungen können sensible elektronische Bauelemente in ihrer Funktion beeinträchtigt oder zerstört werden. Unerwünschte Ablagerungen und Verschmutzungen können Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen oder Funktionsbeeinträchtigungen zur Folge haben.
Lösung
In einer SMT-Fertigungslinie werden zur Beseitigung von Partikeln und elektrostatischen Ladungen Inline-Reinigungsanlagen vom Typ PCB MASTER eingesetzt. Die Reinigung erfolgt berührungslos vor kritischen Prozessen und am Ende des Fertigungsprozesses mit Hilfe des integrierten TAIFUN‑CLEAN®-Reinigungssystems. Unerwünschte Staub- und Fremdpartikel werden mittels ionisierter Druckluft durch Rotationsdüsen von der Oberfläche gelöst, von einer Absaugströmung übernommen und einer integrierten Filtereinheit zugeführt. Die integrierte elektrostatische Entladung ist für ESD-Anwendungen optimiert und konform mit der aktuellen Norm IEC 61340-5-1:2016, Restladung (Ionengleichgewicht) < 35 V. Die Arbeitsbreite wird an die jeweiligen Produktabmessungen angepasst. Die Anbindung an die vor- und nachgelagerten Anlagen erfolgt über eine SMEMA-Schnittstelle. Individuelle Lösungen zur Anbindung an ein Maschinenerfassungssystem (MES-System) sind möglich.
