Verschließen eines Gehäuses für Elektronik-, Aktorik- oder Sensorbaugruppen
Anwendung: Fertigung von feuchtigkeits- und staubsensiblen Komponenten
Ausgangssituation
Elektronik-, Aktorik- oder Sensorbaugruppen werden für den Einsatz in robusten, staubdicht abschließenden Gehäusen verbaut.
Zur Erzielung einer ausreichenden Stabilität, angepasster Funktionalisierung und guter Wärmeableitung bestehen die Gehäuse häufig aus Aluminiumdruckguss. Der zum Verschließen des Gehäuses erforderliche Deckel wird im Flanschbereich entweder verklebt oder verschraubt. Eine gegebenenfalls erforderliche Mediendichtigkeit wird bei einer Schraubverbindung durch das zusätzliche Einlegen einer Flächen- oder Ringdichtung erzielt. Das Zusatzmaterial, der breite Verbindungsflansch sowie der Aufwand für das Einbringen der Schrauben erhöhen das Gesamtgewicht und die Gesamtkosten der Komponente. Auch das Verkleben als Alternative zum Verschrauben der Hybridbauteile ist kosten- und insbesondere zeitintensiv.
Lösung
Bei Verwendung eines Deckels aus thermoplastischem Kunststoff (z. B. in Form eines Spritzgussteils) kann auf Zusatzmaterial wie Schrauben oder Dichtungen sowie Klebstoff verzichtet werden. Bei Einsatz des hyJOIN®-Fügeverfahrens wird der Kunststoffdeckel durch eine lokal konzentrierte Wärmeeinbringung mit dem Aluminiumdruckguss-Gehäuse verbunden. Die erzeugte Verbindung ist sofort belastbar und alterungsstabil.
Die Technologie bietet die Möglichkeit, den Deckel punktuell, vergleichbar mit dem Punktschweißen, am Gehäuse zu fixieren. Alternativ ist auch eine umlaufend mediendichte Verbindung realisierbar. Da der Fügeprozess nur wenige Sekunden dauert und sehr gut überwacht werden kann, eignet er sich besonders für eine automatisierte Montage der Komponenten.
