Mediendichtes Fügen von Gehäuseboden und Rahmenstruktur
Anwendung: Aktive Kühlung von Energiespeichern und Leistungselektronik
Ausgangssituation
Sowohl Gehäuse für Energiespeicher (z. B. Batterien) als auch Leistungselektronik sollen stabil, leicht, multifunktional und kostengünstig sein. Da neben einer Mediendichtigkeit gleichzeitig die im Inneren entstehende Wärme abzuführen ist, werden die Gehäuse im Regelfall aus Aluminiumdruckguss hergestellt. Die dafür erforderlichen Werkzeuge und Anlagen verlangen hohe Investitionskosten, sodass die Fertigung kleiner und mittlerer Serien nicht rentabel ist.
Lösung
Die Hybridisierung der Gehäuse durch Kombination eines metallischen Bodens und einer Rahmenstruktur aus thermoplastischem Faserverbundmaterial vereinfacht die Herstellung deutlich. Die im Gehäuse entstehende Wärme wird über den Boden, der zum Beispiel als Aluminium-Strangpressprofil ausgebildet ist, abgeleitet. Der äußere Rahmen mit Fixier- und Flanschbereichen für den Verschlussdeckel besteht hingegen aus faserverstärktem Kunststoff. Unter Einsatz des thermischen Direktfügens mit der hyJOIN®-Technik können die Einzelteile mediendicht miteinander verbunden werden. So kann auf ein Verkleben oder Verschrauben der Teile verzichtet werden. Da der Prozess einfach auf verschiedene Gehäuseformen anpassbar ist, können sowohl kleine als auch mittlere Serien gefertigt werden.
